Polyimid (PI) ist ein hochmolekulares Polymer, das eine Imidstruktur in der Hauptkette der Molekülstruktur enthält. Die Hauptkette von Hochleistungs-PI basiert größtenteils auf aromatischen Ringen und heterozyklischen Ringen als Hauptstruktureinheiten. PI hat den höchsten Flammschutzgrad, gute elektrische Isolationsleistung, mechanische Eigenschaften, chemische Stabilität, Alterungsbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit, eine Dielektrizitätskonstante von 4,0 bei 103 Hz und einen dielektrischen Verlust von nur 0.004-0.007, gehört zur Isolierung der Klasse F bis H, und diese Eigenschaften ändern sich in einem weiten Temperaturbereich (-269 Grad bis 400 Grad) nicht wesentlich. Seine Leistung liegt an der Spitze der Pyramide der Polymermaterialien und ist das leistungsstärkste Folienisolationsmaterial.
PI zeichnet sich durch hohe Isolationsfestigkeit, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, Strahlungsbeständigkeit, flammhemmende Selbstverlöschung und hohe Stabilität aus. Dank seiner hervorragenden Gesamtleistung und hervorragenden Verarbeitungsleistung kann PI zu verschiedenen anderen Produktformen als Gummi verarbeitet werden, darunter PI-Folie, PI-Faser, PI-Schaum, PI-Harz, PI-basierte Verbundmaterialien, lichtempfindliches PI (PSPI) usw Die Vielfalt der Produkttypen steht unter den Polymermaterialien an erster Stelle und wird häufig in verschiedenen Bereichen wie der elektronischen Kommunikation, der Luft- und Raumfahrt, der neuen Energie, der elektrischen Isolierung und der Automobilindustrie eingesetzt. Seine Bedeutung für High-Tech-Industrien ist von herausragender Bedeutung.
PI-Filmprodukte verwenden im Allgemeinen PMDA und ODA als Hauptmonomere, polymerisieren in den polaren Lösungsmitteln DMAc oder DMF, um eine PAA-Harzlösung zu bilden, und spucken dann zu einem Gelfilm aus, der durch gerichtete Streckung, Imidisierung und Nachbehandlungsprozesse hergestellt wird. Mit Ausnahme der Harzsynthese werden andere Prozesse in sauberen Werkstätten oberhalb der Klasse 10 durchgeführt,000.
Die Produktion von PI-Filmen umfasst hauptsächlich die folgenden Prozesse:
(1) PAA-Harzsynthese. Die PAA-Harzsynthese ist das Ausgangslösungsharz für die Herstellung von PI-Filmen. Das Design der Harzformel und der Syntheseprozess wirken sich direkt auf die Leistung des PI-Films und die Einstellung des Filmherstellungsprozesses aus. Im Allgemeinen werden PMDA-Monomer und ODA-Monomer zur Synthese von hochviskosem PAA-Harz in polarem DMAc-Lösungsmittel verwendet, und andere Füllstoffe oder Monomere werden entsprechend den Leistungsanforderungen und Prozesseigenschaften verschiedener Produkte hinzugefügt.
(2) Casting. Beim Gießen handelt es sich um den Prozess der Bildung eines Harzfilms. Das hochviskose PAA-Harzmaterial wird durch eine automatische Extrusionsdüse mit einer festgelegten Dicke gleichmäßig auf ein gleichmäßig laufendes kreisförmiges Stahlband extrudiert. Durch präzise Heißlufttrocknung wird ein selbsttragender PAA-Gelfilm hergestellt und in den gerichteten Streckprozess eingebracht.
(3) Gerichtetes Strecken und Imidisieren. Bei der gerichteten Streckung und Imidisierung handelt es sich um Prozesse zur weiteren Trocknung des PAA-Gelfilms und zur Durchführung der gerichteten Streckung und Imidisierung zur Herstellung eines PI-Films. Das gerichtete Recken kann je nach Prozessanforderungen ein biaxiales Recken oder ein uniaxiales Recken sein. Beim Strecken werden die Polymerketten des PAA-Gelfilms durch mehrstufige präzise Temperatureinstellung, Einstellung des Streckverhältnisses und Geschwindigkeitskontrolle entlang der Richtung ausgerichtet. Während des Streck- und Laufvorgangs wird der PAA-Gelfilm vollständig dehydriert und zyklisiert und imidisiert, um einen PI-Film zu bilden.
(4) Nachbehandlung. Der imidisierte PI-Film muss Nachbehandlungsprozessen wie Hochtemperaturbehandlung, Oberflächenbehandlung sowie Schlitzen und Aufwickeln unterzogen werden, um ein PI-Filmprodukt herzustellen.
Je nach Anwendungskategorie können PI-Folien in elektrische PI-Folien, elektronische PI-Folien, Wärmekontroll-PI-Folien, PI-Folien für die Luft- und Raumfahrt, CPI-Folien für flexible Displays usw. unterteilt werden.
(1) Elektrische PI-Folien: Hauptsächlich im Bereich der elektrischen Isolierung eingesetzt, einschließlich hochwertiger Isoliersysteme für Motoren, Transformatoren usw. Zu den wichtigsten Eigenschaften zählen Temperaturbeständigkeit und Isolationsfestigkeit. Produkte mit Koronabeständigkeit können auch in Isolationssystemen im Hochgeschwindigkeitsbahnverkehr und bei der Windkrafterzeugung eingesetzt werden.
(2) Elektronische PI-Filme: Hauptsächlich im Bereich elektronischer Substrate verwendet, als isolierender Basisfilm und Kupferfolie verbunden, um den Substratteil von FCCL zu bilden, kann er zum Schutz auch auf die Oberfläche von FPC aufgetragen werden. Auch im Bereich der 5G-Kommunikation können Produkte eingesetzt werden, die den Anforderungen der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsübertragung gerecht werden.
(3) Wärmekontroll-PI-Filme: Wird hauptsächlich im Bereich elektrischer Wärmekontrollsysteme verwendet, z. B. PI-Filme aus Graphitfilmvorläufern mit hoher Wärmeleitfähigkeit, die durch Karbonisierung, Graphitierung und andere Verarbeitungsschritte verarbeitet werden, um Graphitfilme mit hoher Wärmeleitfähigkeit zur Wärmeableitung herzustellen und Wärmeleitung. Die speziell entwickelte PI-Filmstruktur weist die Eigenschaften einer einfachen Graphitisierung auf und ist für das Brennen ganzer Rollen geeignet.
(4) PI-Folie für die Luft- und Raumfahrt: Wird hauptsächlich zur Wärmekontrolle oder als Schutzmaterial für Raumfahrzeuge usw. verwendet und muss hervorragende Eigenschaften wie Hoch- und Tieftemperaturbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit, geringen Vakuummassenverlust und wenig kondensierbare flüchtige Stoffe aufweisen.
(5) CPI-Folie für flexible Displays: Wird im Bereich der optischen Geräteabdeckung verwendet, hauptsächlich als OLED-Bildschirmabdeckung, Touch-Sensor-Panel usw. und muss eine hohe Lichtdurchlässigkeit und Biegefestigkeit aufweisen.
